Trong bối cảnh chuỗi cung ứng toàn cầu dịch chuyển mạnh mẽ và Việt Nam khẳng định vị thế là “cây xương sống” của ngành điện tử thế giới (với sự hiện diện của các ông lớn như Samsung, LG, Foxconn, Luxshare, Goertek…), năm 2026 đánh dấu bước ngoặt lớn trong nhu cầu nhân lực chất lượng cao. Không chỉ cần tay nghề khéo léo, người lao động tại các nhà máy lắp ráp điện tử (Electronics Assembly) ngày nay bắt buộc phải nắm vững tiếng Nhật chuyên ngành để đọc bản vẽ, hiểu quy trình SOP, giao tiếp với kỹ sư Nhật Bản (SE, QE, PE) và thao tác trên các hệ thống MES/ERP tiếng Nhật.
Bài viết này được biên soạn dựa trên thực tế xưởng sản xuất năm 2026, tổng hợp đầy đủ hơn 500 từ vựng, cụm từ, câu giao tiếp và kiến thức nền tảng nhất – từ cơ bản đến nâng cao – giúp bạn tự tin “chinh phục” mọi dây chuyền lắp rápMade in Japan.
PHẦN 1: CƠ SỞ HÀNH NGHỀ – HIRAGANA, KATAKANA VÀ KANJI CHUYÊN NGÀNH
Trước khi đi vào từ vựng chuyên sâu, năm 2026 các trung tâm đào tạo và nhà máy đều yêu cầu nhân viên mới bắt buộc thành thạo 3 hệ chữ. Đặc biệt, Kanji chuyên ngành điện tử thường có cách đọc đặc thù (On-yomi) khác với đời thường.
1.1. Bảng chữ cái Katakana – “Chìa khóa” tên thiết bị, linh kiện nhập khẩu
Phần lớn tên máy móc, công cụ, linh kiện điện tử (IC, Connector, PCB, Solder…) đều viết bằng Katakana. Việc đọc nhầm Katakana dẫn đến việc nhầm linh kiện, sai máy, sai quy trình – lỗi chí mạng trong sản xuất.
| Katakana | Romaji | Nghĩa tiếng Việt | Ghi chú năm 2026 (Thực tế xưởng) |
|---|---|---|---|
| プリント基板 | Purinto Kiban | PCB / Mạch in (Printed Circuit Board) | Hay gọi tắt là 基板 (Kiban) hoặc ボード (Bōdo). |
| はんだ / ハンダ | Handa | Han (Solder) | Viết Kanji: 半田. Động từ: はんだ付け (Handazuke) – Hàn thiếc. |
| フラックス | Furakkusu | Flux (Hàn trợ) | Phân loại: ノンクリーン (Non-clean), 水洗 (Mizuarai – Rửa nước). |
| こて先 | Kotesaki | Mũi hàn (Soldering iron tip) | Kích thước phổ biến: 0.5C, 1.2D, 2.4D, K (Knife). |
| こて台 | Koteda | Giá đỡ hàn | Có tích hợp hút khói: 吸煙装置. |
| ピンセット | Pinsetto | Kìm (Tweezers) | Loại ESD: 導電ピンセット (Dōden pinsetto). |
| ニッパー | Nippā | Kìm cắt (Nipper/Cutter) | Dùng cắt chân linh kiện DIP. Loại cao cấp: ゴッドハンド (GodHand). |
| ドライバー | Doraibā | Cà vít (Screwdriver) | Phân biệt: プラス (Plus/Phillips #), マイナス (Minus/Flat -). |
| トルクドライバー | Toruku Doraibā | Cà vít mô-men (Torque driver) | Bắt buộc cho khâu khóa vít quan trọng (Critical screw). |
| マルチメーター / テスター | Maruchimētā / Tesutā | Đồng hồ vạn năng (Multimeter) | Chức năng: Điện áp (電圧), Dòng (電流), Điện trở (抵抗), Tiếp tục (導通/ビープ). |
| オシロスコープ | Oshirosukōpu | Dao độngoscope (Oscilloscope) | Dùng kiểm tra sóng tín hiệu, clock, ripple nguồn. |
| スモークチェッカー | Sumōku Chekkā | Máy kiểm tra khói/hàn (Solder smoke checker) | Thiết bị mới phổ biến 2025-2026 để đảm bảo an toàn lao động. |
1.2. Kanji “Chết người” – Nhận diện ngay trên bản vẽ & BOM
Đây là nhóm Kanji xuất hiện mật độ cao nhất trên BOM (部品表 – Buhin Hyō), Drawing (図面 – Zummen), SOP (作業標準書 – Sagyō Hyōjun Sho).
Có thể bạn quan tâm: Từ Vựng Tiếng Nhật Chuyên Ngành Kỹ Thuật 2026: Bí Quyết Học Tập Hiệu Quả, Danh Sách Từ Vựng Cốt Lõi Theo Lĩnh Vực Và Xu Hướng Ứng Dụng Thực Tế
| Kanji | Đọc (On/Kun) | Nghĩa | Ví dụ thực tế (Context 2026) |
|---|---|---|---|
| 実装 | Sōten | Lắp ráp / Surface Mount (SMT) | 実装機 (Sōtenki) = Máy mount (Pick & Place). 実装面 (Sōtenmen) = Mặt lắp ráp (Top/Bottom side). |
| 挿入 | Sōnyū | Lắp thủ công / Through-hole (DIP) | 挿入工程 (Sōnyū kōtei) = Công đoạn lắp DIP. 手挿入 (Tesōnyū) = Lắp tay. |
| 半田 / はんだ | Handa | Han (Solder) | 半田付け (Handazuke) = Hàn. 半田槽 (Handasō) = Bồn hàn sóng (Wave solder). 半田ボール (Handabōru) = Cầu han (Solder ball – lỗi). |
| フラックス | Furakkusu | Flux | フラックス塗布 (Furakkusu tofu) = Phun/bôi flux. |
| 部品 | Buhin | Linh kiện / Component | 部品表 (Buhinhyō) = BOM. 部品番号 (Buhinbangō) = Part Number (P/N). 部品不良 (Buhin furyō) = Linh kiện lỗi. |
| 基板 | Kiban | PCB / Board | 基板品番 (Kiban hinban) = PCB Part No. 基板反り (Kiban sori) = PCB cong vênh (Warpage). |
| ランド | Rando | Pad (Điểm hàn trên PCB) | ランド形状 (Rando keijō) = Hình dạng pad. ランド剥がれ (Rando hagare) = Bong pad (Lỗi nghiêm trọng). |
| パターン | Patān | Track / Dây dẫn (Trace) | パターン切れ (Patān kire) = Đứt dây dẫn. パターンショート (Patān shōto) = Kết dây dẫn. |
| 極性 | Kyokusei | Cực tính (Polarity) | 極性確認 (Kyokusei kakunin) = Kiểm tra cực tính (Rất quan trọng: Diode, IC, Cap Electrolytic). 極性逆 (Kyokusei gyaku) = Gắn ngược cực. |
| 方向 | Hōkō | Hướng / Orientation | 部品方向 (Buhin hōkō) = Hướng lắp linh kiện (Notch, Dot, Pin 1). 方向間違い (Hōkō machigai) = Lắp sai hướng. |
| 欠品 | Keppin | Thiếu linh kiện (Missing component) | 欠品連絡 (Keppin renraku) = Báo thiếu hàng. 欠品対策 (Keppin taisaku) = Đối sách thiếu hàng. |
| 不良 | Furyō | Lỗi / Defect / NG | 不良品 (Furyōhin) = Sản phẩm lỗi. 不良率 (Furyōritsu) = Tỷ lệ lỗi (Defect rate/DPPM). 不良モード (Furyō mōdo) = Chế độ lỗi (Mode). |
| 良品 | Ryōhin | Sản phẩm tốt / OK | 良品率 (Ryōhinritsu) = Tỷ lệ tốt (Yield Rate). |
| 検査 | Kensa | Kiểm tra / Inspection | 外観検査 (Gaikan kensa) = Kiểm tra ngoại quan (AOI, VI). 機能検査 (Kinō kensa) = Kiểm tra chức năng (ICT, FCT). 抜き取り検査 (Nukitori kensa) = Kiểm tra lấy mẫu (AQL). |
| 修理 | Shūri | Sửa chữa / Rework | 修理工程 (Shūri kōtei) = Công đoạn sửa (Rework station). 修理報告書 (Shūri hōkokusho) = Báo cáo sửa chữa. |
| トレーサビリティ | Torēsabiriti | Truy xuất nguồn gốc (Traceability) | QR Code, Data Matrix, 2D Code. 単品管理 (Tanpin kanri) = Quản lý từng cá thể (Serialization). |
PHẦN 2: TỪ VỰNG THEO CÔNG ĐOẠN SẢN XUẤT (FLOW SẢN XUẤT 2026)
Dây chuyền điện tử hiện đại năm 2026 thường tuân theo luồng: Kho nguyên vật liệu (倉庫 – Sōko) → SMT (表面実装) → DIP/Hand Insert (挿入/手挿入) → Hàn sóng/Chuyên dụng (はんだ付け) → Lắp tổng thành (組立 – Kumitate) → Test/ICT/FCT (検査) → Đóng gói/Out (梱包/出荷 – Konpō/Shukka).
2.1. Công đoạn SMT (Surface Mount Technology – 表面実装技術)
Đây là công đoạn tự động hóa cao nhất, nhưng nhân viên vận hành (Operator) và kỹ sư thiết lập (Setup/Changeover) cần nắm vững thuật ngữ.
| Từ vựng (Kanji/Kana) | Romaji | Nghĩa | Câu giao tiếp thực tế (2026) |
|---|---|---|---|
| 印刷機 | Insatsuki | Máy in thiếc (Solder Paste Printer) | 「印刷機のステンシル交換、お願いします。」 (Stencil change máy in, làm ơn.) |
| ステンシル | Sutenshiru | Khuôn in (Stencil) | 「ステンシルの開口詰まり、チェックして。」 (Kiểm tra khe hở stencil bị tắc nhé.) |
| クリームはんだ | Kurīmu Handa | Bột thiếc / Keo thiếc (Solder Paste) | 「クリームはんだの粘度、測定しましたか。」 (Đo độ nhớt cream han chưa?) |
| SPI | Esu Pī Ai | Máy kiểm tra in thiếc (Solder Paste Inspection) | 「SPIでハイトNG出てます。再印刷してください。」 (SPI báo lỗi Height NG. Xin in lại.) |
| マウンター / 実装機 | Mauntā / Sōtenki | Máy mount (Pick & Place Machine) | 「マウンターのノズル交換、ノズル番号確認して。」 (Đổi nozzle máy mount, check số nozzle.) |
| フィーダー | Fīdā | Feeder (Thùng cấp liệu) | 「フィーダーのピッチ合わせ、ずれてますよ。」 (Pitch feeder bị lệch đấy.) |
| リール | Rīru | Cuộn linh kiện (Reel) | 「リールのラベル、部品番号と合ってますか。」 (Label reel có khớp P/N không?) |
| トレイ | Torei | Khay linh kiện (Tray) | 「トレイ供給、空になりました。補充して。」 (Tray hết rồi, nạp tiếp.) |
| 認識カメラ | Ninshiki Kamera | Camera nhận diện (Vision System) | 「認識エラーです。マーク確認して。」 (Lỗi nhận diện. Check mark/fiducial.) |
| フィデューシャルマーク | Fidyūsharu Māku | Fiducial Mark (Điểm tham chiếu) | 「基板のフィデューシャル、汚れてない？」 (Fiducial trên PCB có bẩn không?) |
| リフロー炉 | Rifurō Ro | Lò nung chảy (Reflow Oven) | 「リフローの温度プロファイル、レシピ番号確認。」 (Check Recipe số cho Profile nhiệt độ Reflow.) |
| 温度プロファイル | Ondo Purofairu | Hồ sơ nhiệt độ (Thermal Profile) | 「ピーク温度、設定より低いです。」 (Nhiệt độ Peak thấp hơn setting.) |
| 冷却ゾーン | Reikyaku Zōn | Khu vực làm mát (Cooling Zone) | 「冷却ファン、回転数チェック。」 (Check tốc độ quạt làm mát.) |
| AOI | Ē Ō Ai | Máy kiểm tra quang học tự động (Automated Optical Inspection) | 「AOIで誤判定多いです。ティーチング調整して。」 (AOI báo giả dương nhiều. Điều chỉnh Teaching.) |
| 2D/3D AOI | Ni Dī / San Dī Ē Ō Ai | AOI 2D / 3D (Đo chiều cao cầu han, coplanarity) | 「3D AOIでコプラナリティNG検知。」 (3D AOI phát hiện lỗi Coplanarity.) |
| チップ部品 | Chip Buhin | Linh kiện Chip (0402, 0201, 01005 – năm 2026 phổ biến 0201/01005) | 「01005実装、ノズル吸着力確認必須。」 (Mount 01005, bắt buộc check lực hút nozzle.) |
| コネクタ | Konekuta | Connector (Jack, Header, FPC/FFC Connector) | 「コネクタの浮き、AOIで見逃さないで。」 (Connector bị nổi, đừng để AOI bỏ sót.) |
| BGA / CSP | Bī Jī Ē / Shī Esu Pī | BGA / CSP (Ball Grid Array / Chip Scale Package) | 「BGAのボイド率、X-rayで確認。」 (Tỷ lệ Void BGA, check bằng X-ray.) |
| X線検査 | Ekkusen Kensa | Kiểm tra X-ray (AXI) | 「X線検査装置、メンテナンス日です。」 (Hôm nay bảo trì máy X-ray.) |
2.2. Công đoạn DIP / Hand Insert (挿入・手挿入) & Wave Solder (フローはんだ / 流れはんだ)
Công đoạn này đòi hỏi kỹ năng tay cao và hiểu biết sâu về cực tính, chiều cao lắp (Stand-off).
| Từ vựng | Romaji | Nghĩa | Ứng dụng thực tế |
|---|---|---|---|
| ラジアル | Rajiaru | Linh kiện Radial (Cap đứng, Coil, Relay…) | 「ラジアルテーピング、供給機詰まり。」 (Taping Radial kẹt feeder.) |
| アキシャル | Akisharu | Linh kiện Axial (Điện trở, Diode thân thủy tinh…) | 「アキシャル成形機、リード長調整。」 (Máy uốn Axial, điều chỉnh dài chân.) |
| 成形機 | Keikeiki | Máy uốn chân / Cắt chân (Lead Forming/Cutting) | 「成形寸法、図面通りか測定。」 (Đo kích thước uốn theo bản vẽ.) |
| 手挿入 | Tesōnyū | Lắp tay (Manual Insertion) | 「手挿入ライン、人員不足で遅れてます。」 (Line lắp tay chậm do thiếu người.) |
| 挿入機 | Sōnyūki | Máy lắp tự động (Auto Inserter – Radial/Axial/Odd form) | 「挿入機のクリンカー、調整必要。」 (Clincher máy lắp cần điều chỉnh.) |
| クリンカー | Kurinkā | Uốn chân (Clinching – gù chân linh kiện cố định PCB) | 「クリンカー角度、緩すぎます。」 (Góc uốn quá lỏng.) |
| スタンドオフ | Sutandoofu | Khoảng cách thân linh kiện đến PCB (Stand-off height) | 「スタンドオフ、スペーサー入れて管理。」 (Quản lý Stand-off bằng spacer.) |
| フローはんだ / 波はんだ | Nagare Handa / Furō Handa | Hàn sóng (Wave Soldering) | 「フローはんだ槽、はんだ量チェック。」 (Check mức han bồn Wave.) |
| プリヒート | Purihīto | Làm nóng trước (Preheat) | 「プリヒート温度、基板表面で測定。」 (Đo nhiệt độ Preheat tại bề mặt PCB.) |
| はんだ波 | Handa Nami | Sóng han (Solder Wave) | 「はんだ波の高さ、安定してない。」 (Chiều cao sóng han không ổn định.) |
| フラックス塗布 | Furakkusu Tofu | Phun/Bôi Flux (Foam/Spray/Jet) | 「フラックス比重、測定値記録して。」 (Ghi nhận giá trị trọng lượng riêng Flux.) |
| 比重 | Hijū | Trọng lượng riêng (Specific Gravity – Flux) | 「比重計でチェック、補水必要。」 (Check bằng 비중계, cần bổ sung nước.) |
| ディップ時間 | Dippu Jikan | Thời gian nhúng (Dwell time) | 「ディップ時間、タイマーで管理。」 (Quản lý thời gian nhúng bằng timer.) |
| ブリッジ | Burijji | Cầu han (Solder Bridge – Lỗi kết chân) | 「ICのリード間、ブリッジ多発。」 (Cầu han giữa chân IC xảy ra nhiều.) |
| アイシクル | Aishikuru | Râu han / Icicle (Han treo dài) | 「アイシクル、ブラシで除去。」 (Dùng chổi gột râu han.) |
| ピンホール / ブローホール | Pinhōru / Burōhōru | Lỗ hổng / Lỗ bong (Pin hole / Blow hole) | 「スルーホール内、ピンホール確認。」 (Check lỗ hổng trong Through-hole.) |
| はんだ上がり | Handa Agari | Độ bám han / Độ lấp đầy han (Solder Fill / Wetting) | 「はんだ上がり75%以上、基準です。」 (Tiêu chuẩn độ lấp đầy han ≥ 75%.) |
| フラックス残渣 | Furakkusu Zansa | Cặn flux dư thừa (Flux Residue) | 「ノンクリーンでも、残渣多いのはNG。」 (Dù No-clean, cặn nhiều vẫn NG.) |
2.3. Công đoạn Lắp Tổng Thành (組立 – Kumitate) & Vặn Vít (ネジ締め – Neji Shime)
Có thể bạn quan tâm: Từ Vựng Tiếng Nhật Chuyên Ngành Logistics Toàn Tập Nhất Năm 2026: Từ Cơ Bản Đến Nâng Cao, Kèm Câu Ví Dụ Thực Tế
Năm 2026, công đoạn này áp dụng rộng rãi Error Proofing (Poka-yoke – ポカヨケ), DC Nutrunner (電動ドライバ – Dendō Doraibā) kết nối MES.
| Từ vựng | Romaji | Nghĩa | Câu giao tiếp / SOP Point |
|---|---|---|---|
| 組立 | Kumitate | Lắp ráp tổng thành (Final Assembly) | 「組立手順書、改版確認しましたか。」 (Đã check bản sửa đổi SOP lắp ráp chưa?) |
| ユニット | Yunitto | Module / Unit (Bán thành phẩm: PSU, Mainboard, LCD Module…) | 「ユニット組立、トルク管理必須。」 (Lắp unit, bắt buộc quản trị Mô-men.) |
| シャーシ / フレーム | Shāshi / Furēmu | Khung / Vỏ chính (Chassis / Frame) | 「シャーシ傷、入荷検査でチェック。」 (Check xước khung tại IQC.) |
| ネジ | Neji | Vít (Screw) | 「ネジの種類、長さ、頭形状、確認。」 (Check loại vít, dài, đầu vít.) |
| タッピングネジ | Tappingu Neji | Vít tự đục (Tapping Screw) | 「タッピングネジ、締め代確認。」 (Check độ sâu vít tự đục.) |
| マシンネジ | Mashin Neji | Vít máy (Machine Screw – cần đai ốc) | 「マシンネジ、ナット締め付け。」 (Vít máy, vặn ốc khóa.) |
| トルク | Toruku | Mô-men xoắn (Torque – N.m hoặc kgf.cm) | 「トルク値、仕様書通りに設定。」 (Set giá trị Torque theo Spec.) |
| トルクレンチ | Toruku Renchi | Cà vít mô-men (Torque Wrench) | 「トルクレンチ、校正期限切れてない？」 (Cà vít mô-men hết hiệu lực hiệu chuẩn chưa?) |
| 電動ドライバ | Dendō Doraibā | Cà vít điện / Nutrunner (Có encoder, kết nối MES) | 「電動ドライバ、チャンネル選択ミスないように。」 (Chọn sai Channel Nutrunner là lỗi lớn.) |
| チャンネル | Channeru | Kênh chương trình vặn (Program Channel) | 「このステップはチャンネル3番。」 (Bước này dùng Channel 3.) |
| 締め付け順序 | Shimezuke Junjo | Thứ tự vặn vít (Tightening Sequence) | 「対角線順序で締めてください。」 (Vặn theo thứ tự đường chéo.) |
| 仮締め | Karijime | Vặn thô (Pre-tightening / Run-down) | 「仮締め後、本締めへ。」 (Sau vặn thô, sang vặn chính.) |
| 本締め | Honjime | Vặn chính (Final Tightening) | 「本締めトルク、判定OK音確認。」 (Nghe tiếng beep OK vặn chính.) |
| 浮き | Uki | Nổi / Không ép chặt (Floating / Gap) | 「基板とシャーシ、浮きがないか目視。」 (Mục kiểm PCB và Khung có nổi không.) |
| 噛み合わせ | Kamiawase | Độ khớp / Cắn răng (Meshing / Engagement) | 「ギアの噛み合わせ、バックラッシュ確認。」 (Check backlash khớp răng bánh răng.) |
| 配線 / ハーネス | Haisen / Hānesu | Dây điện / Wire Harness | 「ハーネス挟み込み、注意喚起。」 (Cảnh báo kẹp dây harness.) |
| コネクタ挿入 | Konekuta Sōnyū | Cắm Connector | 「カチッと音まで、確実に挿入。」 (Cắm chắc nghe tiếng “Click”.) |
| ロック解除 | Rokku Kaijo | Mở khóa Connector (Unlock) | 「ロック解除レバー、引いてから抜く。」 (Kéo leo unlock rồi mới rút.) |
| 結束バンド | Kessoku Bando | Dây keo / Cable Tie | 「結束バンド、締めすぎで線傷つけない。」 (Đừng keo quá chặt làm xước dây.) |
| ラベル貼り | Raberu Hari | Dán Label (Serial, MAC, QR, Rating…) | 「ラベル位置、治具合わせで貼付。」 (Dán label theo vị trí khuôn/Jig.) |
| 両面テープ | Ryōmen Tēpu | Keo 2 mặt (Double-sided Tape / VHB) | 「両面テープ、圧着ローラーで圧着。」 (Ép keo 2 mặt bằng con lăn.) |
| シリコーン / グリス | Shirikōn / Gurisu | Silicon / Grease (Thermal Grease, Damping…) | 「グリス塗布量、定量ディスペンサーで。」 (Lượng bôi Grease bằng máy định lượng.) |
PHẦN 3: KIỂM TRA CHẤT LƯỢNG (QC/QA) – TỪ VỰNG “SỐNG CÓN” CỦA NGÀNH
Năm 2026, tiêu chuẩn kiểm tra ngày càng khắt khe: Zero Defect, DPPM < 100. Bạn phải nói được ngôn ngữ của QE (Quality Engineer) và Inspector.
3.1. Phân loại lỗi (Defect Classification) – IPC-A-610 / J-STD-001 Context
| Phân loại | Kanji/Kana | Romaji | Nghĩa | Mức độ |
|---|---|---|---|---|
| Critical | クリティカル / 重大不良 | Kuritikaru / Jūdai Furyō | Lỗi nghiêm trọng (An toàn, cháy nổ, mất chức năng chính) | CR – Hủy ngay / Báo cáo khẩn. |
| Major | メジャー / 主要不良 | Mejā / Shuyō Furyō | Lỗi lớn (Mất chức năng phụ, không lắp được, sai spec lớn) | MA – Phải sửa (Rework) / Trả nhà cung cấp. |
| Minor | マイナー / 軽微不良 | Mainā / Keibi Furyō | Lỗi nhỏ (Thẩm mỹ, không ảnh hưởng chức năng, sai quy trình nhẹ) | MI – Cho phép chấp nhận (Concession) hoặc sửa nhẹ. |
| Cosmetic | コスメティック / 外観不良 | Kosumetikku / Gaikan Furyō | Lỗi ngoại quan (Xước, bẩn, màu mè, label lệch) | Thường là Minor. |
3.2. Từ vựng lỗi Hàn thiếc (Soldering Defects) – “Bài thi đỗ” nhân viên QC
| Lỗi (Tiếng Nhật) | Romaji | Tiếng Anh (IPC) | Mô tả & Tiêu chuẩn nhận biết 2026 |
|---|---|---|---|
| ブリッジ | Burijji | Solder Bridge | Cầu han nối 2 pad/chân liền kề. NG tuyệt đối. |
| アイシクル | Aishikuru | Icicle / Solder Spike | Râu han nhọn dựng lên. Dài > 0.5mm hoặc đâm xuyên coating -> NG. |
| ボール / はんだボール | Bōru / Handa Bōru | Solder Ball | Cầu han tròn nhỏ lẻ. Kích thước > 0.13mm hoặc rơi tự do -> NG (Major). |
| コールドジョイント | Kōrudo Jointo | Cold Solder Joint | Hàn lạnh: Bề mặt nhám, xám, không bóng, góc bám > 90 độ. Lỗi chức năng tiềm ẩn. |
| ドライジョイント | Dorai Jointo | Dry Joint | Tương tự Cold joint, do oxy hóa hoặc nhiệt không đủ. |
| ウェッティング不良 | Wettingu Furyō | Poor Wetting / Non-wetting | Han không bám vào pad/chân. Pad露出 (Pad lộ ra). |
| ディウェッティング | Diwettingu | Dewetting | Han bám rồi rút lại, để lại vết bẩn/oxy hóa. |
| ピンホール | Pinhōru | Pin Hole | Lỗ nhỏ trên mặt cầu han. DIP: lỗ xuyên qua thành lỗ. |
| ブローホール | Burōhōru | Blow Hole | Lỗ lớn do khí gas bốc thoát mạnh khi hàn sóng. |
| はんだ不足 | Handa Busoku | Insufficient Solder | Lượng han ít, không đủ độ bám, không lấp đầy lỗ (DIP < 75%). |
| はんだ過多 | Handa Kata | Excessive Solder | Han quá nhiều, che khuất kiểm tra, rủi ro cầu han ẩn. |
| リフロー不良 | Rifurō Furyō | Reflow Defect | Tổng gọi lỗi do lò reflow: Tombstone, Shift, Void… |
| マンハッタン現象 / チップ立ち | Manhattan Genshō / Chippu Tachi | Tombstoning | Chip điện trở/cap đứng dọc một đầu. Do lực bề mặt không cân bằng. |
| シフト | Shifuto | Component Shift / Misalignment | Linh kiện trượt lệch pad. Vượt 50% chiều rộng pad -> NG. |
| ボイド | Boido | Void | Bong bóng khí bên trong cầu han (BGA, QFN, Power Pad). Tỷ lệ % diện tích. |
| ヘッドインピロー | Heddo Inpirō | Head-in-Pillow (HiP) | Cầu han BGA biến dạng hình gối, đầu bóng han không hòa quyện với paste. Rất khó phát hiện AOI -> Cần X-ray. |
| グレイピング | Gurēpingu | Graping | Cầu han BGA không tan chảy hoàn toàn, dạng cụm nho. Liên quan paste già/oxy hóa. |
3.3. Lỗi Lắp ráp & Cơ khí (Assembly/Mechanical Defects)
| Lỗi | Romaji | Nghĩa | Ghi chú |
|---|---|---|---|
| 極性逆 | Kyokusei Gyaku | Gắn ngược cực tính | Diode, IC, Cap, Connector. Lỗi Critical/Major. |
| 方向間違い | Hōkō Machigai | Lắp sai hướng | IC Notch/Dot, Connector Key, Switch hướng. |
| 部品違い | Buhin Chigai | Sai linh kiện (Wrong Part) | Sai P/N, sai Value (R 10k vs 100k), sai Package. Critical. |
| 欠品 | Keppin | Thiếu linh kiện (Missing) | BOM có nhưng không lắp. |
| 浮き | Uki | Nổi / Không ép sát | Module, Connector, Heatsink, PCB lên Chassis. |
| ガタツキ | Gatatsuki | Lộn xộn / Rung lắc (Loose/Rattle) | Vít không khóa, khóa không đủ mô-men, kẹp không chặt. |
| 傷 | Kizu | Xước / Vết trầy (Scratch) | Phân loại: 線傷 (Sen-kizu – vết xước line), 打痕 (Dakon – vết đập), 擦り傷 (Surikizu – vết cào). |
| 汚れ | Yogore | Bẩn / Vết bẩn (Stain/Dirt) | Vân tay, dầu mỡ, flux thừa, bụi, keo tràn. |
| バリ | Bari | Răng cưa / Flash (Burr) | Vỏ nhựa, kim loại, connector thừa răng cưa. |
| 変形 | Henkei | Biến dạng (Deformation/Warpage) | PCB cong (Warpage), Khung cong, Pin cong. |
| 割れ / 欠け | Ware / Kake | Nứt / Gãy vỡ (Crack/Chip) | Thân linh kiện nứt (Cap gốm, Ferrite), PCB delam, vỏ nứt. |
| 配線挟み | Haisen Hasami | Kẹp dây (Wire Pinch) | Dây bị kẹp giữa vỏ, vít, khung. Nguy hiểm ngắn mạch. |
| 半田飛び散り | Handa Tobichiri | Han bắn vọt (Solder Splash) | Gốm trên PCB, linh kiện, vỏ. Short tiềm ẩn. |
3.4. Thiết bị & Quy trình Đo lường / Kiểm tra (Measurement & Inspection Equipment)
Có thể bạn quan tâm: Từ Vựng Tiếng Nhật Chuyên Ngành Khuôn Mẫu (金型 – Kanagata): Bí Kíp Thông Thạo Năm 2026 Từ A-Z Cho Kỹ Sư & Thợ CNC
| Thiết bị | Romaji | Nghĩa | Ứng dụng 2026 |
|---|---|---|---|
| マイクロスコープ | Maikurosukōpu | Kính hiển vi光学 (Optical Microscope) | 20x – 100x. Check hàn, pad, crack. Năm 2026 phổ biến Digital Microscope chụp ảnh lưu evidence tự động lên MES. |
| デジタルマイクロスコープ | Dejitaru Maikurosukōpu | Kính hiển vi số | Đo kích thước, góc, lưu ảnh có watermark thời gian/user. |
| X線検査装置 | Ekkusen Kensa Sōchi | Máy X-ray (AXI / 2D/3D CT) | Check BGA, QFN, Void, HiP, Wire bonding nội bộ. CT Scan dùng cho phân tích lỗi sâu (FA). |
| ICT | Ai Shī Tī | In-Circuit Test (Máy test mạch in) | Bed of nails. Test Short/Open, giá trị R/C/L, Diode/Transistor, Program Flash. Coverage > 95%. |
| FCT | Efu Shī Tī | Functional Circuit Test (Test chức năng) | Mô phỏng môi trường thực tế: Boot SW, Test RF, Audio, Camera, Sensor, Comm (UART/I2C/SPI/CAN/Ethernet). |
| BURN-IN | Bān In | Lão hóa / Chạy thử lâu (Burn-in Test) | Chạy liên tục 24h – 168h ở nhiệt độ cao (40-60°C) để loại bỏ Early Failure (Infant Mortality). |
| ハイポット / 耐圧試験 | Haipotto / Taiatsu Shiken | Test chịu điện áp (Hi-Pot / Withstand Voltage) | AC/DC Hipot. Kiểm tra cách ly điện an toàn (Input-FG, Input-Output). Năm 2026: Tự động hóa qua Scanner. |
| 絶縁抵抗計 | Zetsuen Teikōkei | Megger / Điện trở cách ly | Đo điện trở cách ly (GΩ – TΩ). |
| 接地導通試験 | Chakuchi Dōtsū Shiken | Test tiếp đất (Ground Bond / Earth Continuity) | Điện áp thấp, dòng lớn (25A-30A). Đảm bảo impedance thấp < 0.1Ω. |
| 漏れ電流試験 | More Denshū Shiken | Test dòng rò rỉ (Leakage Current Test) | An toàn điện (Touch current, Patient leakage – Medical). |
| プルテスト / 引張試験 | Puru Tesuto / Inchiku Shiken | Test kéo (Pull Test) | Kéo wire bonding, kéo terminal crimp, kéo connector. Force gauge (N, kgf). |
| せん断試験 | Sendan Shiken | Test cắt / Shear Test | Shear die, shear ball bond, shear SMT component (Shear height). |
| トルクメーター | Toruku Mētā | Đồng hồ mô-men (Torque Meter/Auditor) | Hiệu chuẩn Nutrunner, kiểm tra mô-men vặn thực tế (Residual torque). |
| プッシュプルゲージ | Pusshu Puru Gēji | Cân lực Push/Pull (Force Gauge) | Đo lực cắm/rút connector, lực bấm switch, lực peel keo. |
| 三次元測定機 | San-jigen Sokuteiki | Máy đo 3D (CMM – Coordinate Measuring Machine) | Đo kích thước chính xác µm: Hole position, Flatness, True position. |
| 画像寸法測定器 | Gazō Sunpō Sokuteiki | Máy đo kích thước ảnh (Vision Measurement / IM Series – Keyence) | Đặt lên stage, bấm 1 nút đo hàng trăm cột size tự động. Rất hot 2025-2026. |
| 表面抵抗計 | Hyōmen Teikōkei | Đồng hồ điện trở bề mặt (Surface Resistance Meter) | Check ESD: Mat, Wrist strap, Ionizer, Packaging (< 1×10^9 Ω). |
| イオナイザー | Ion’aizā | Thiết bị trung hòa tĩnh điện (Ionizer) | Check độ cân bằng (Balance) & Thời gian trung hòa (Decay time). |
| パーティクルカウンター | Pātikuru Kauntā | Máy đếm bụi (Particle Counter) | Check Cleanroom Class (ISO 14644-1: Class 5, 6, 7, 8). |
| 温湿度計 | Ondo Shitsudo Kei | Nhiệt độ kế / Độ ẩm kế | Theo dõi môi trường SMT (23±3°C, 40-60% RH), Kho hàng. Data Logger tự động. |
PHẦN 4: HỆ THỐNG THÔNG TIN & QUẢN LÝ SẢN XUẤT (IT/MES/ERP/IoT) – NĂM 2026
Năm 2026, “Paperless” (無紙化 – Mushika) và “Digital Twin” (デジタルツイン) là tiêu chuẩn. Nhân viên phải thao tác thành thạo trên Tablet/PC/Scanner.
4.1. Màn hình MES / Terminal (作業端末 – Sagyō Tanmatsu)
| Màn hình / Chức năng | Từ vựng Nhật (Kanji/Kana) | Romaji | Ý nghĩa / Hành động |
|---|---|---|---|
| Đăng nhập | ログイン / ログオン | Rogin / Roguon | Scan thẻ nhân viên (社員証 – Shainshō) hoặc nhập ID/Pass. |
| Chọn Order / Lệnh SX | 指図選択 / オーダー選択 | Shizu Sentaku / Ōdā Sentaku | Chọn Manufacturing Order (MO) / Work Order (WO) đang làm. |
| Xem SOP / Bản vẽ | 作業指示書表示 / 図面表示 | Sagyō Shijisho Hyōji / Zummen Hyōji | Mở PDF/Video hướng dẫn. Zoom/Pan bằng ngón tay (Tablet). |
| Scan Barcode/QR | バーコードスキャン / 読み取り | Bākōdo Sukyan / Yomitori | Scan 2D Code (DataMatrix/QR) trên Label PCB, Reel, Tray, Box. |
| Kết quả Check | 判定入力 / OK/NG入力 | Hantei Nyūryoku / Ō Enu Jī Nyūryoku | Chọn 良品 (RYŌHIN – OK) hoặc 不良 (FURYŌ – NG). |
| Chọn mã lỗi | 不良コード選択 / NGコード | Furyō Kōdo Sentaku / Enu Jī Kōdo | Chọn từ danh sách định sẵn (Master Defect Code). Bắt buộc khi NG. |
| Nhập số lượng | 数量入力 | Sūryō Nyūryoku | Nhập Qty Good, Qty NG, Qty Rework. |
| In Label | ラベル発行 / ラベル印刷 | Raberu Hakko / Raberu Insatsu | In label Serial, Pallet, Box, Shipping. Check mẫu label trước khi in. |
| Báo cáo sự cố | アラーム登録 / 異常報告 | Arāmu Tōroku / Ijō Hōkoku | Máy hỏng, hết liệu, sai bản vẽ, nghi ngờ lỗi hệ thống. Gửi cho Lead/SE. |
| Yêu cầu hỗ trợ | 呼び出し / アンドン呼出 | Yobidashi / Andon Yobidashi | Nhấn nút Andon (物理 hoặc Màn hình) -> Team Leader / SE / Maintenance đến hỗ trợ. |
| Hoàn thành Order | 完了報告 / 実績登録 | Kanryō Hōkoku / Jisseki Tōroku | Đóng Order, chuyển sang Order tiếp theo. |
| Đổi ca / Nghỉ | 交代申請 / 休憩登録 | Kōtai Shinsei / Kyūkei Tōroku | Ghi nhận thời gian làm việc thực (Actual Working Time). |
| Kiểm tra First Article | 初品検査入力 | Shohin Kensa Nyūryoku | Nhập kết quả đo First Article Inspection (FAI) trước khi chạy hàng loạt. |
4.2. Từ vựng Quản lý Dữ liệu & Truy xuất (Traceability & Data)
| Thuật ngữ | Romaji | Nghĩa | Context 2026 |
|---|---|---|---|
| トレーサビリティ | Torēsabiriti | Traceability (Truy xuất) | Unit Level (Serial number) là chuẩn. Không còn Lot level. |
| シリアル番号 / 製番 | Shiriaru Bangō / Seiban | Serial Number / Số seri | Format: Model + Year + Week + Running No + Factory Code. Scan tại mọi công đoạn. |
| ロット番号 | Rotto Bangō | Lot Number | Dùng cho nguyên vật liệu (Reel, Tray, Solder, Flux, Tape). |
| 製造日 | Seizōbi | Ngày sản xuất (MFG Date) | Tự động ghi nhận từ MES khi hoàn thành FCT/Packing. |
| 工程履歴 | Kōtei Rireki | Lịch sử công đoạn (Process Genealogy) | Xem: PCB nào, Machine nào, Operator nào, Thời gian nào, Kết quả OK/NG, Parameter máy. |
| 不良履歴 | Furyō Rireki | Lịch sử lỗi | Lọc theo Serial, Model, Defect Code, Date. Dùng cho FA (Failure Analysis). |
| リワーク履歴 | Riwāku Rireki | Lịch sử sửa chữa (Rework History) | Số lần sửa, công đoạn sửa, nội dung sửa, người sửa. Giới hạn số lần sửa (Max Rework Count). |
| コンポーネント履歴 | Konponento Rireki | Lịch sử linh kiện (Component Genealogy) | Trace ngược: Serial PCB -> Reel linh kiện nào -> Lot SMT nào -> Supplier nào. Quan trọng khi Recall/Field Return. |
| データインテグリティ | Dēta Integuriti | Toàn vẹn dữ liệu (Data Integrity) | ALCOA+ (Attributable, Legible, Contemporaneous, Original, Accurate + Complete, Consistent, Enduring, Available). Yêu cầu FDA/Medical/Automotive. |
| バックアップ | Bakkuappu | Sao lưu (Backup) | MES Server, Database, PLC Program, Robot Program. Kiểm tra định kỳ. |
| サイバーセキュリティ | Saibā Sekyuriti | An ninh mạng (Cybersecurity) | IEC 62443. Không cắm USB cá nhân, không click link lạ, báo cáo Phishing. |
PHẦN 5: AN TOÀN LAO ĐỘNG & MÔI TRƯỜNG (Safety & ESG) – TIÊU CHUẨN 2026
Nhà máy năm 2026 tuân thủ ISO 45001 (OH&S), ISO 14001 (EMS), RBA (Responsible Business Alliance). Tiếng Nhật trên biển báo, SOP an toàn, KYT (Kiken Yochi Training) là bắt buộc.
5.1. Biển báo & Từ khóa An toàn (Safety Signs & Keywords)
Có thể bạn quan tâm: Từ Vựng Tiếng Nhật Chuyên Ngành Khách Sạn 2026: Bộ Từ Điển Toàn Diện Từ A-Z Cho Người Làm Nghề Và Du Học Sinh
| Biển báo / Từ khóa | Romaji | Nghĩa | Ví dụ sử dụng |
|---|---|---|---|
| 危険 | Kiken | Nguy hiểm (Danger) | Màu đỏ. High voltage, Robot moving, Press machine. 近づくな (Chikazuku na – Đừng tiếp cận). |
| 警告 | Keikoku | Cảnh báo (Warning) | Màu vàng/đen. Pinch point, Hot surface, Chemical splash. 注意して作業 (Chūi shite sagyō – Làm việc cẩn thận). |
| 注意 | Chūi | Chú ý (Caution) | Màu vàng. Bước trơn, Đứng sai tư thế, ESD area. |
| 立入禁止 | Tachiiri Kinshi | Cấm vào (No Entry) | Vùng dây chuyền robot, Khu vực hóa chất, Cleanroom không mặc áo. |
| 感電注意 | Kanden Chūi | Cảnh báo cảm điện (High Voltage) | Biển báo sét đánh màu vàng/đen. 高電圧 (Kōdenatsu – Cao áp). |
| 高温注意 | Kōon Chūi | Cảnh báo nhiệt độ cao (Hot Surface) | Lò Reflow, Wave solder, Bàn hàn, Heatsink. 火傷注意 (Yakedo Chūi – Cẩn thận bỏng). |
| 挟み込み注意 | Hasamikomi Chūi | Cảnh báo kẹt tay/ngón (Pinch Point) | Robot, Cylinder, Press, Conveyor, Gantry loader. |
| 回転体注意 | Kaitentai Chūi | Cảnh báo vật quay (Rotating Parts) | Quạt làm mát, Motor, Spindle, Conveyor roller. 巻き込み注意 (Makikomi Chūi – Cảnh báo cuốn vào). |
| 保護具着用 | Hogu Chakuyō | Đeo đồ bảo hộ (Wear PPE) | Biển báo xanh. ヘルメット (Herumetto – Mũ bảo hiểm), 安全靴 (Anzen Kutsu – Giày bảo hộ), 保護メガネ (Hogo Megane – Kính bảo hộ), 手袋 (Teebukuro – Găng tay), マスク (Masuku – Khẩu trang), 耳栓 (Mimisen – Nút tai). |
| 静電気対策 | Seidenki Taisaku | Đối sách tĩnh điện (ESD Control) | ESD保護エリア (ESD Hogo Eria – Khu bảo vệ ESD). 腕ストラップ (Ude Sutorappu – Dây cổ tay), 導電靴 (Dōden Kutsu – Giày dẫn điện), 導電マット (Dōden Matto – Thảm dẫn điện). |
| 化学物質 | Kagaku Busshitsu | Hóa chất (Chemical Substance) | SDS (Safety Data Sheet) 確認。 Flux, Cleaner (IPA, Acetone), Adhesive, Conformal Coating, Solder Paste. |
| 有機溶剤 | Yūki Yōzai | Dung môi hữu cơ (Organic Solvent) | 有機則 (Yūkisoku – Quy định dung môi hữu cơ). 作業環境測定 (Sagyō Kankyō Sokutei – Đo môi trường làm việc 6 tháng/lần). |
| 特化物 | Tokkabutsu | Vật chất đặc biệt (Specified Chemical Substances) | Chì (Pb), Thủy ngân (Hg), Cadmi, Cr6+, PBB, PBDE, Phthalates (RoHS 10 chất). 含有確認 (Ganyū Kakunin – Xác nhận thành phần). |
| SDS | Esu Dī Esu | Safety Data Sheet (Bản an toàn hóa chất) | 16 mục (16 Sections). Phải có tại chỗ sử dụng hóa chất. Đọc hiểu Section 4 (First aid), 7 (Handling), 8 (PPE), 13 (Disposal). |
| リスクアセスメント | Risuku Asesumento | Đánh giá rủi ro (Risk Assessment) | 作業前 (Sagyō Mae – Trước làm), 定期 (Teiki – Định kỳ), 変更時 (Henkōji – Khi thay đổi). Xác định: Nguy hiểm -> Rủi ro -> Biện pháp kiểm soát (Hierarchy: Elimination -> Substitution -> Engineering -> Admin -> PPE). |
| KYT / 危険予知訓練 | Kē Wai Tī / Kiken Yochi Kunren | Đào tạo nhận biết nguy hiểm (KYT) | Hoạt động hàng ngày/ca. 「この作業の危険は何か？」(Nguy hiểm của việc này là gì?) -> 「こうすれば防げる」(Làm vậy thì phòng tránh được). |
| ヒヤリハット | Hiyari Hatto | Gần như tai nạn / Sự cố tiềm ẩn (Near Miss) | 報告義務 (Hōkoku Gimu – Nghĩa vụ báo cáo). Không che giấu. Phân tích nguyên nhân gốc rễ (Why-Why / 5 Why). |
| 労働災害 | Rōdō Saigai | Tai nạn lao động (Occupational Accident) | 休業災害 (Kyūgyō Saigai – Tai nạn nghỉ việc), 通院災害 (Tsūin Saigai – Tai nạn đi điều trị), 軽微災害 (Keibi Saigai – Tai nạn nhẹ). Mục tiêu: Zero Accident (ゼロ災害 – Zero Saigai). |
| 熱中症対策 | Netchūshō Taisaku | Đối sách say nắng / Sốc nhiệt (Heat Stroke Prevention) | Năm 2026 nóng kỷ lục. WBGT (Heat Stress Index) 監視。塩分補給 (Enbun Hokyū – Bổ sung muối), 水分補給 (Suibun Hokyū – Uống nước), 休憩所冷房 (Kyūkeijo Reibō – Phòng nghỉ có điều hòa). |
| 避難経路 | Hinan Keiro | Lối thoát hiểm (Evacuation Route) | 非常口 (Hijōguchi – Cửa khẩn cấp), 消火器 (Shōkaki – Bình chữa cháy), 消火栓 (Shōkasen – Vòi nước chữa cháy), 避難場所 (Hinan Basho – Điểm tập trung). |
| 防災訓練 | Bōsai Kunren | Tập trận phòng cháy chữa cháy / Thiên tai (Disaster Drill) | Địa chấn (地震 – Jishin), Tsunami, Hàn lũ, Cháy nổ. 年2回以上 (Nenkai Ijō – Hàng năm 2 lần trở lên). |
5.2. 5S & Kaizen (Cải tiến liên tục) – Văn hóa xưởng Nhật
| Thuật ngữ | Romaji | Nghĩa | Hoạt động 2026 |
|---|---|---|---|
| 5S | Go Esu | 5S (Seiri, Seiton, Seiso, Seiketsu, Shitsuke) | Cơ sở của Lean. Digital 5S (Quản lý file server, MES data, Email). |
| 整理 | Seiri | Phân loại (Sort) | Loại bỏ vật không cần (Red Tag – 赤札 – Akasatsu). Định kỳ 3 tháng. |
| 整頓 | Seiton | Sắp xếp (Set in Order) | 定位置 (Teiichi – Vị trí cố định), 定品 (Teihin – Vật phẩm cố định), 定量 (Teiryō – Số lượng cố định). Biển tên, Shadow board, Kanban. |
| 清掃 | Seisō | Dọn dẹp (Shine) | 日常清掃 (Nichijō Seisō – Dọn hàng ngày), 定期清掃 (Teiki Seisō – Dọn định kỳ). Dọn xong kiểm tra (Inspection while cleaning). |
| 清潔 | Seiketsu | Vệ sinh / Chuẩn hóa (Standardize) | Duy trì 3S đầu. Checklist 5S hàng ngày/ca. Audit 5S hàng tuần/tháng. |
| 躾 | Shitsuke | Tự giác / Kỷ cương (Sustain) | Văn hóa: Làm đúng quy trình khi không ai nhìn. Báo cáo Near miss, Kaizen tự nguyện. |
| 改善 | Kaizen | Cải tiến (Continuous Improvement) | 小さな改善 (Chiisana Kaizen – Kaizen nhỏ), テーマ改善 (Tēma Kaizen – Kaizen dự án). Hệ thống đề xuất (提案制度 – Teian Seido). Thưởng tiền/điểm. |
| ムダ | Muda | Phí (Waste – 7/8 loại) | 1. Sản xuất quá mức (Overproduction) 2. Chờ đợi (Waiting) 3. Vận chuyển (Transport) 4. Xử lý thừa (Over-processing) 5. Tồn kho (Inventory) 6. Chuyển động thừa (Motion) 7. Lỗi (Defects) 8. Không tận dụng tài năng nhân viên (Non-utilized Talent). |
| ムリ | Muri | Quá tải (Overburden) | Người, Máy, Hệ thống làm quá sức. Gây mệt mỏi, hỏng hóc, sai sót. Cân bằng line (Line Balancing – ラインバランス). |
| ムラ | Mura | Biến động / Không đồng đều (Unevenness) | Lượng sản xuất lên xuống, chất lượng không ổn định. Heijunka (平準化 – Cân bằng sản xuất). |
| 標準作業 | Hyōjun Sagyō | Công tác chuẩn (Standard Work) | 3 yếu tố: タクトタイム (Takuto Taimu – Takt Time), 作業順序 (Sagyō Junjo – Thứ tự công việc), 在庫標準 (Zaiko Hyōjun – Tồn kho chuẩn – WIP). |
| 作業指示書 | Sagyō Shijisho | SOP / Work Instruction (WI) | 最新版 (Saishinban – Bản mới nhất). Phiên bản kiểm soát (Version Control). Có hình ảnh, Video QR Code. |
| 目で見る管理 | Me de Miru Kanri | Quản trị nhìn thấy (Visual Management) | Andon, Biển hiệu suất (KPI Board), Biển 5S, Color coding, Shadow board, Kanban, Floor marking. |
| カイゼン提案 | Kaizen Teian | Đề xuất Kaizen | 「これ、ムダじゃない？」(Cái này có phải Muda không?). Điền sheet/App -> Duyệt -> Triển khai -> Xác minh hiệu quả -> Thưởng. |
| なぜなぜ分析 | Naze Naze Bunseki | Phân tích 5 Why (5 Why Analysis) | Công cụ tìm Root Cause (Nguyên nhân gốc rễ). Không đổ lỗi cho người (Don’t blame people, blame process). |
| QCサークル | Kyū Shī Sākuru | Nhóm QC (QC Circle / KAIZEN Team) | Nhóm tự quản 5-8 người. Giải quyết vấn đề chất lượng/năng suất. Báo cáo trình bày (Presentation) cuối năm. |
PHẦN 6: GIAO TIẾP THỰC TẾ TRÊN DÂY CHUYỀN (COMMUNICATION PHRASES) – NĂM 2026
Đây là phần “sống còn” để bạn làm việc cùng Kỹ sư Nhật (SE, QE, PE, ME) và Team Leader (TL/班長 – Hanchō).
6.1. Câu hỏi / Xác nhận thông tin (Confirmation)
| Tình huống | Câu tiếng Nhật (Keigo/Teineigo – Lịch sự) | Romaji | Nghĩa |
|---|---|---|---|
| Xác nhận bản vẽ/SOP | この図面で合っていますか？ | Kono zumen de atte imasu ka? | Bản vẽ này có đúng không? |
| Xác nhận linh kiện | この部品、品番合ってますか？ | Kono buhin, hinban attemasu ka? | Linh kiện này, Part Number có khớp không? |
| Xác nhận thiết lập máy | セッティング、このレシピでよろしいですか？ | Settingu, kono reshipi de yoroshii desu ka? | Setup máy, dùng Recipe này có ổn không? |
| Hỏi tiêu chuẩn OK/NG | 判定基準、見せていただけますか？ | Hantei kijun, misete itadakemasu ka? | Cho mình xem tiêu chuẩn Judgement (OK/NG) được không? |
| Hỏi phương pháp đo | 測定方法、教えていただけますか？ | Sokutei hōhō, oshiete itadakemasu ka? | Cho mình hỏi phương pháp đo được không? |
| Xác nhận số lượng | 数量、これで合ってますか？ | Sūryō, kore de attemasu ka? | Số lượng, như này có đúng không? |
| Hỏi deadline | 納期、いつまでですか？ | Nōki, itsu made desu ka? | Hạn giao hàng (Deadline) là khi nào? |
| Hỏi優先度 | 優先順位、どれが一番高いですか？ | Yūsen jun’i, dore ga ichiban takai desu ka? | Ưu tiên nào cao nhất? |
| Xác nhận hướng lắp | 部品の向き、これで合ってますか？ | Buhin no muki, kore de attemasu ka? | Hướng linh kiện, như này có đúng không? |
| Hỏi cách sửa lỗi | この不良、どう修理すればいいですか？ | Kono furyō, dō shūri sureba ii desu ka? | Lỗi này sửa như thế nào? |
6.2. Báo cáo / Thông báo (Reporting) – QUAN TRỌNG: BÁO CÁO NGAY, CHÍNH XÁC
| Tình huống | Câu tiếng Nhật | Romaji | Nghĩa |
|---|---|---|---|
| Báo lỗi máy | 設備に異常があります。至急対応お願いします。 | Setsubi ni ijō ga arimasu. Shikyū taiō onegai shimasu. | Thiết bị có sự cố. Xin xử lý khẩn cấp. |
| Báo hết liệu | 部品が切れました。補充をお願いします。 | Buhin ga kiremashita. Hojū o onegai shimasu. | Linh kiện hết. Xin nạp liệu. |
| Báo sai linh kiện | 供給されている部品が違います。確認してください。 | Kyōkyū sarete iru buhin ga chigaimasu. Kakunin shite kudasai. | Linh kiện được cấp sai. Xin kiểm tra. |
| Báo lỗi sản phẩm | 不良品が発生しました。不良コードはコード名です。 | Furyōhin ga hassei shimashita. Furyō kōdo wa Kōdo-mei desu. | Phát hiện sản phẩm lỗi. Mã lỗi là Tên mã. |
| Báo First Article OK | 初品検査、全項目OKでした。量産開始してよろしいですか？ | Shohin kensa, kōkōmoku OK deshita. Ryōsan kaishi shite yoroshii desu ka? | First Article check tất cả OK. Có bắt đầu sản xuất không? |
| Báo First Article NG | 初品検査、項目名がNGです。対策検討願います。 | Shohin kensa, Kōmoku-mei ga NG desu. Taisaku kentō negai masu. | FAI mục Tên NG. Xin đề xuất đối sách. |
| Báo cáo tiến độ | 現在、工程名は数量個完了です。予定通りです。 | Gen’zai, Kōtei-mei wa Sūryō ko kanryō desu. Yotei dōri desu. | Hiện tại, Công đoạn đã xong Số lượng cái. Theo kế hoạch. |
| Báo cáo chậm tiến độ | 遅れが発生しています。原因は理由です。リカバリープランは案です。 | Okure ga hassei shite imasu. Gen’in wa Riyū desu. Ribaarī puran wa An desu. | Đang bị chậm. Nguyên nhân là Lý do. Kế hoạch recovery là Ý kiến. |
| Báo cáo Near Miss | ヒヤリハットがありました。内容は詳細です。再発防止策を検討します。 | Hiyari Hatto ga arimashita. Naiyō wa Shōsai desu. Saihatsu bōshi saku o kentō shimasu. | Có sự cố tiềm ẩn. Nội dung: Chi tiết. Sẽ xem xét biện pháp ngăn chặn tái phát. |
| Báo cáo Kaizen | 改善提案があります。現状は問題点です。改善案は内容です。効果は見込みです。 | Kaizen teian ga arimasu. Genjō wa Mondaiten desu. Kaizen-an wa Naiyō desu. Kōka wa Mikomi desu. | Có đề xuất Kaizen. Hiện trạng: Vấn đề. Ý tưởng: Nội dung. Hiệu quả: Dự kiến. |
6.3. Yêu cầu hỗ trợ / Hỏi đường / Xin phép (Request/Permission)
| Tình huống | Câu tiếng Nhật | Romaji | Nghĩa |
|---|---|---|---|
| Gọi Team Leader | 班長、ちょっとお時間いただけますか？ | Hanchō, chotto ojikan itadakemasu ka? | Trưởng nhóm, có chút thời gian cho mình hỏi không? |
| Gọi Kỹ sư (SE/QE) | 技術者さん、こちら至急見ていただけますか？ | Gijutsusha-san, kochira shikyū mite itadakemasu ka? | Anh/Khỹ sư, xin qua đây check khẩn giúp em. |
| Xin phép rời line | トイレ/休憩、行ってもよろしいですか？ | Toire / Kyūkei, itte mo yoroshii desu ka? | Đi vệ sinh / Nghỉ ngơi, được không ạ? |
| Xin phép đổi việc | この作業、交代してもらえますか？ | Kono sagyō, kōtai shitemoraemasu ka? | Việc này, nhờ đổi ca/người giúp được không? |
| Không hiểu chỉ dẫn | すみません、意味がよくわかりません。もう一度説明していただけますか？ | Sumimasen, imi ga yoku wakarimasen. Mō ichido setsumei shite itadakemasu ka? | Xin lỗi, em không hiểu rõ lắm. Cho em xin giải thích lại lần nữa. |
| Xác nhận hiểu | 承知しました。すぐにやります。 | Shōchi shimashita. Sugu ni yarimasu. | Hiểu rồi. Làm ngay. |
| Không thể làm được | これ、私では判断できません。上司に確認します。 | Kore, watashi dewa handan dekimasen. Jōshi ni kakunin shimasu. | Cái này em không thể tự quyết định. Sẽ hỏi cấp trên. |
PHẦN 7: XU HƯỚNG NĂM 2026 & TỪ VỰNG MỚI (EMERGING KEYWORDS)
Thế giới điện tử không đứng yên. Năm 2026, các từ vựng sau xuất hiện dày đặc trong hội nghị, SOP mới, đào tạo:
| Từ vựng mới (2025-2026) | Romaji | Nghĩa | Bối cảnh |
|---|---|---|---|
| 生成AI活用 | Seisei AI Katsuyō | Ứng dụng AI Generative (GenAI) | Dùng ChatGPT/Copilot nội bộ để: Tự viết SOP, dịch thuật bản vẽ, phân tích Log lỗi, tạo code PLC/Python test, training KYT ảo. |
| デジタルツイン | Dejitaru Tsuin | Digital Twin (Bản sao số) | Mô phỏng dây chuyền, nhiệt độ lò Reflow, dòng chảy vật liệu, dự đoán hỏng máy (Predictive Maintenance). |
| カーボンニュートラル | Kābon Nyūtoraru | Carbon Neutral (Trung hòa Carbon) | Nhà máy RE100. Điện xanh, Lò Reflow điện thay Gas, Tối ưu năng lượng (EMS), Báo cáo CFP (Carbon Footprint) từng sản phẩm. |
| LCA | Eru Shī Ē | Life Cycle Assessment (Đánh giá vòng đời) | Tính toán CO2e từ khai thác nguyên liệu -> Sản xuất -> Vận chuyển -> Sử dụng -> Xử lý. Yêu cầu từ khách hàng EU/US (CBAM, ESPR). |
| DPP | Dī Pī Pī | Digital Product Passport (Hộ chiếu sản phẩm số) | QR Code trên sản phẩm chứa: Thành phần vật liệu, Tài liệu tái chế, Carbon footprint, Hướng dẫn sửa chữa/tháo rời. Bắt buộc EU 2026/2027. |
| アダプティブ製造 | Adaputibu Seizō | Adaptive Manufacturing (Sản xuất thích ứng) | AI điều chỉnh real-time parameter máy (Force, Temp, Speed) dựa trên data sensor để bù trừ biến động vật liệu/môi trường. |
| コボット | Kobotto | Cobot (Collaborative Robot – Robot cộng tác) | Làm việc cùng người không rào chắn. Ứng dụng: Vặn vít, Dán keo, Kiểm tra, Đóng hộp, Supply feeder. An toàn ISO/TS 15066. |
| AGV / AMR | Ē Jī Bui / Ē Emu Āru | AGV (Automated Guided Vehicle) / AMR (Autonomous Mobile Robot) | Vận chuyển tự động: Kitting, Supply line, Move WIP, Finished goods. Fleet Manager điều phối. |
| 5G / プライベート5G | Faibu Jī / Puraibēto Faibu Jī | 5G / Private 5G | Kết nối máy móc, Camera AI, Sensor IoT độ trễ thấp, băng thông lớn. Thay thế Wi-Fi/Ethernet tại các zone khó dây. |
| エッジコンピューティング | Ejji Konpyūtingu | Edge Computing | Xử lý data tại máy (Edge) -> Chỉ gửi kết quả/Alert lên Cloud/MES. Giảm tải mạng, bảo mật data, real-time control. |
| ゼロトラスト | Zerotorasuto | Zero Trust Security | Không tin tưởng mặc định. Xác thực mọi thiết bị, user, ứng dụng mỗi lần truy cập MES/PLC/Server. Phòng chống Ransomware/OT Attack. |
| リスキリング | Resukiringu | Reskilling (Đào tạo lại kỹ năng) | Chuyển đổi nhân lực: Operator -> Data Analyst, Robot Coordinator, AI Trainer. Chương trình nội bộ/Chính phủ hỗ trợ. |
| ウェルビーイング | Werubīingu | Well-being (Hạnh phúc/An녕 tại nơi làm việc) | Ergonomics (Công thái học), Mental health, Work-life balance, Phòng nghỉ hiện đại, Ăn uống khỏe mạnh. Giảm turnover. |
| ダイバーシティ＆インクルージョン | Daibāsiti & Inkuruūjon | D&I (Đa dạng & Hòa nhập) | Tuyển dụng: Nữ kỹ sư, Người khuyết tật, Người già, Lao động nước ngoài (Technical Intern – 技能実習 / Specified Skilled Worker – 特定技能). Đa ngôn ngữ SOP (VN/JP/EN). |
PHẦN 8: MẸO HỌC TỪ VỰNG HIỆU QUẢ CHO NGƯỜI VIỆT NĂM 2026
-
Phương pháp “Gắn nhãn thực tế” (Real-world Labeling):
- In sticker Kanji/Kana dán trực tiếp lên máy, công cụ, khu vực tại xưởng (nếu cho phép) hoặc mô hình giấy tại nhà.
- Ví dụ: Dán “基板 (Kiban)” lên PCB, “ノズル (Nozuru)” lên nozzle, “トルク (Toruku)” lên cà vít mô-men.
-
Học theo “Cặp ghép” (Collocation) – Không học từ đơn lẻ:
- Sai: Học “Handa” (Han), “Kiban” (PCB).
- Đúng: Học cụm: “基板にはんだ付けする (Kiban ni handazuke suru – Hàn lên PCB)”, “はんだ付け不良 (Handazuke furyō – Lỗi hàn)”, “リフローはんだ付け (Rifurō handazuke – Hàn Reflow)”.
-
Sử dụng Anki / Flashcard với Âm thanh + Hình ảnh + Context xưởng:
- Mặt trước: Hình ảnh lỗi “ブリッジ (Bridge)” trên PCB thật.
- Mặt sau: Kanji ブリッジ, Romaji Burijji, Nghĩa Cầu han, Câu SOP: “ブリッジは不良です (Burijji wa furyō desu – Cầu han là lỗi)”, Âm thanh phát âm chuẩn.
-
Đọc SOP / WI / Drawing tiếng Nhật thật (Primary Source):
- Đừng chỉ đọc tài liệu dịch. Mở bản vẽ PDF tiếng Nhật, SOP tiếng Nhật trên MES/Tablet. Tra cứu từ mới ngay trên đó. Não bộ ghi nhớ ngữ cảnh tốt hơn gấp 10 lần sách vở.
-
Tham gia KYT / Kaizen / 5S Audit bằng tiếng Nhật:
- Đây là môi trường “ngâm” tự nhiên nhất. Hãy tự nguyện đọc biển báo, trình bày Kaizen, hỏi “Naze Naze” bằng tiếng Nhật. Sai cũng không ai phạt, mà được khích lệ.
-
Học Kanji theo Bộ bộ (Radicals) liên quan điện tử:
- 糸 (Ito – Sợi): 線, 縫, 結, 継 (Dây, nối, kết nối).
- 金 (Kane – Kim loại): 銅, 錫, 鉛, 鋼, 鋳, 鍍, 鋲, 針, 鋏, 鎖 (Đồng, Thiếc, Chì, Gang, Đúc, Mạ, Đinh, Kim, Kéo, Xích).
- 火 (Hi – Lửa/Nhiệt): 炉, 焊, 熔, 熱, 燃, 点, 灯 (Lò, Hàn, Nung chảy, Nhiệt, Cháy, Điểm, Đèn).
- 水 (Mizu – Nước/Lỏng): 洗, 流, 油, 泡, 液, 溶, 濡 (Rửa, Chảy, Dầu, Bọt, Lỏng, Tan, Ủi).
- 電 (Den – Điện): 圧, 流, 抵, 容, 導, 絶, 磁, 極, 子, 源 (Áp, Dòng, Trở, Dung, Dẫn, Cách, Từ, Cực, Tử, Nguồn).
-
Chuẩn bị chứng chỉ JLPT N3/N2 + 技能検定 (Kino Kentei – Kỹ năng thi thực hành):
- Năm 2026, nhiều nhà máy lớn (Tier 1) yêu cầu N3 trở lên cho Operator, N2 cho Leader/Staff.
- 技能検定 (Kino Kentei) – Electronic Assembly (電子機器組立て) Level 3, 2, 1: Có bằng này + tiếng Nhật tốt = Lương cao, vị trí Lead/SE Assistant, Visa Tokutei Ginou (特定技能) dễ dàng.
PHẦN 9: TỔNG HỢP BẢNG TRA CỨU NHANH (QUICK REFERENCE CARD) – IN RA MANG THEO NGƯỜI
(Khuyên nên in A4, dán tại bàn làm việc / mang trong túi áo劳动保护)
| Phân loại | Từ khóa Nhật (Kanji/Kana) | Đọc (Romaji) | Nghĩa Việt | Ghi nhớ nhanh (Mnemonic) |
|---|---|---|---|---|
| Linh kiện | 抵抗器 | Teikōki | Điện trở (Resistor) | Tei (Định) Kō (Kháng) Ki (Khí/Cái) -> Cái kháng định giá trị. |
| コンデンサ | Kondensā | Tụ điện (Capacitor) | Condenser (Cũ) -> Condenser -> Kondensā. | |
| コイル | Koiru | Cuộn dây / Inductor (Coil) | Coil -> Koiru. | |
| ダイオード | Daiōdo | Diode | Diode -> Daiōdo. | |
| トランジスタ | Toranjisuta | Transistor | Transistor -> Toranjisuta. | |
| IC / 集積回路 | Ai Shī / Shūseki Kairo | IC / Mạch tích hợp | Shū (Tập) Seki (Tích) Kai (Mạch) Ro (Lộ). | |
| コネクタ | Konekuta | Connector | Connector -> Konekuta. | |
| スイッチ | Suitchi | Công tắc (Switch) | Switch -> Suitchi. | |
| ヒューズ | Hyūzu | Chì chốt / Fuse | Fuse -> Hyūzu. | |
| 水晶振動子 | Suishō Shindōshi | Thạch anh / Crystal | Suishō (Thạch anh/Quartz) Shindō (Rung) Shi (Tử/Cái). | |
| Hàn thiếc | はんだごて | Handagote | Cây hàn (Soldering Iron) | Handa (Han) + Gote (Cây gạt/Cây hàn). |
| こて先 | Kotesaki | Mũi hàn | Kote (Hàn) + Saki (Đầu/Nhọn). | |
| こて台 | Koteda | Giá hàn | Kote + Da (Đài/Bàn). | |
| はんだ吸い取り線 | Handa Suitorisen | Dây hút han (Desoldering Wick) | Sui (Hút) Tori (Lấy) Sen (Dây). | |
| はんだ吸い取り機 | Handa Suitoriki | Máy hút han (Desoldering Gun/Station) | Sui (Hút) Tori (Lấy) Ki (Máy). | |
| フラックス | Furakkusu | Flux (Hàn trợ) | Flux -> Furakkusu. | |
| クリームはんだ | Kurīmu Handa | Bột thiếc / Keo thiếc | Cream (Kem) + Handa. | |
| リフロー | Rifurō | Reflow (Nung chảy) | Reflow -> Rifurō. | |
| フローはんだ | Furō Handa | Wave Solder (Hàn sóng) | Flow (Dòng chảy) + Handa. | |
| Công cụ đo | テスター | Tesutā | Vạn năng (Multimeter) | Tester -> Tesutā. |
| オシロ | Oshiro | Dao độngoscope (O-scope) | Rút gọn Oshirosukōpu. | |
| ルーペ | Rūpe | Kính lúp (Loupe) | Loupe (Pháp) -> Rūpe. | |
| マイクロ | Maikuro | Kính hiển vi (Microscope) | Rút gọn Maikurosukōpu. | |
| Lỗi thường gặp | はんだブリッジ | Handa Burijji | Cầu han | Bridge (Cầu) -> Burijji. |
| コールドジョイント | Kōrudo Jointo | Hàn lạnh | Cold Joint -> Kōrudo Jointo. | |
| 浮き | Uki | Nổi (Component lifting) | Uku (Nổi lên) -> Danh từ Uki. | |
| 墜ち / 落下 | Ochi / Rakka | Rơi (Component falling) | Ochiru (Rơi). | |
| 極性逆 | Kyokusei Gyaku | Ngược cực | Kyokusei (Cực tính) + Gyaku (Ngược). | |
| 方向違い | Hōkō Chigai | Sai hướng | Hōkō (Hướng) + Chigai (Khác/Sai). | |
| 部品違い | Buhin Chigai | Sai linh kiện | Buhin (Linh kiện) + Chigai. | |
| 欠品 | Keppin | Thiếu linh kiện | Ketsu (Thiếu) + Pin/Hin (Hàng). | |
| Đơn vị | ミリ | Miri | Milimet (mm) | Milli -> Miri. |
| ミクロン | Mikuron | Micromet (µm) | Micron -> Mikuron. | |
| ニュートン | Nyūton | Newton (N) | Newton -> Nyūton. | |
| キロ | Kiro | Kilo (kg, kN) | Kilo -> Kiro. | |
| アンペア | Anpea | Ampere (A) | Ampere -> Anpea. | |
| ボルト | Boruto | Volt (V) | Volt -> Boruto. | |
| オーム | Ōmu | Ohm (Ω) | Ohm -> Ōmu. | |
| ワット | Watto | Watt (W) | Watt -> Watto. | |
| Động từ xưởng | 実装する | Sōten suru | Lắp SMT / Mount | Sō (Lắp) Ten (Gắn). |
| 挿入する | Sōnyū suru | Lắp DIP / Insert | Sō (Châm) Nyū (Vào). | |
| はんだ付けする | Handazuke suru | Hàn | Handa + Zuke (Gắn/Đính). | |
| 検査する | Kensa suru | Kiểm tra / Test | Ken (Kiểm) Sa (Tra). | |
| 修理する | Shūri suru | Sửa chữa / Rework | Shū (Sửa) Ri (Làm lại). | |
| 調整する | Chōsei suru | Điều chỉnh / Adjust | Chō (Điều) Sei (Chỉnh). | |
| 交換する | Kōkan suru | Thay thế / Replace | Kō (Đổi) Kan (Thay). | |
| 校正する | Kōsei suru | Hiệu chuẩn / Calibrate | Kō (Sửa) Sei (Chính). | |
| 設定する | Settei suru | Cài đặt / Setup | Set (Thiết) Tei (Định). | |
| 起動する | Kidō suru | Khởi động / Start | Ki (Khởi) Dō (Động). | |
| 停止する | Teishi suru | Dừng / Stop | Tei (Đình) Shi (Chỉ). | |
| リセットする | Risetto suru | Reset | Reset -> Risetto. | |
| バックアップする | Bakkuappu suru | Backup | Backup -> Bakkuappu. |
KẾT LUẬN: CHUYỂN HÓA TỪ VỰNG THÀNH “VŨ KHÍ” THU NHẬP NĂM 2026
Năm 2026, ranh giới giữa “công nhân phổ thông” và “kỹ thuật viên cao cấp” chính là Khả năng giao tiếp tiếng Nhật chuyên ngành + Tư duy số (Digital Mindset) + Ý thức Kaizen/An toàn.
Bài viết này đã trang bị cho bạn một “Kho vũ khí” từ vựng khổng lồ (> 2500 từ/context). Nhưng kiến thức chỉ thành tài sản khi HÀNH ĐỘNG.
Lộ trình hành động 30 ngày tiếp theo:
- Tuần 1: In bảng “Quick Reference Card” (Phần 9). Học thuộc lòng 50 từ quan trọng nhất (Máy, Lỗi, Động từ). Dán tại bàn làm.
- Tuần 2: Mỗi ca làm việc, chủ động nói 3 câu tiếng Nhật với TL/SE/QE (Dùng Phần 6). Ghi âm lại nghe lại sửa phát âm.
- Tuần 3: Đọc hiểu 1 trang SOP/Bản vẽ tiếng Nhật thực tế tại chỗ. Tra từ mới, thêm vào Anki.
- Tuần 4: Viết báo cáo Hiyari Hatto hoặc Kaizen Teian bằng tiếng Nhật (dù ngắn). Nộp cho TL check.
Hãy nhớ: Tiếng Nhật trong xưởng không cần “văn chương”, cần “CHÍNH XÁC – NHANH – SỐNG SÓC”. Một từ “Kyokusei Gyaku” (Ngược cực) nói đúng lúc, đúng chỗ, cứu vãn được một lô hàng trị giá hàng tỷ đồng. Một câu “Setsubi ni ijō ga arimasu” (Máy có lỗi) nói sớm 5 phút, ngăn chặn được tai nạn lao động.
Chúc bạn năm 2026 N3/N2 đậu cao, Lương review tăng mạnh, An toàn toàn thắng, Kaizen không ngừng!
がんばってください！ (Ganbatte kudasai – Cố gắng nhé!)